高瓴，今年已悄悄投了80起硬科技
文/投资界
来源：投资界PEdaily
又一只AI独角兽诞生。
本周，从微软拆分出来一年的小冰公司宣布完成A轮融资，高瓴领投。虽然这次融资金额并未透露，但投资界了解到目前小冰估值已超过独角兽（10 亿美金）规模。透过这一笔AI领域的重磅投资，外界开始发现：高瓴硬科技色彩越来越浓厚。
在前几天上海2021世界人工智能大会上，高瓴创始人张磊没有公开露面，但参与了战略专家咨询委员会的讨论，提到的高瓴人工智能项目包括深度学习框架「一流科技」，做向量搜索的开源框架「Zilliz」、AI算力资源池化软件「趋动科技」，还有AI芯片企业「地平线」和「壁仞科技」。高瓴判断，“感知智能已向更高阶的决策智能跃迁、大量跨学科突破在被实现”。
梳理上半年的出手情况可发现，今年以来高瓴的硬科技投资可谓链条式布局。6月，投了机器人法奥，激光雷达公司禾赛科技（和美团小米共投了3亿美金）；5月，数亿领投新能源网络星星充电桩、DPU芯片星云智联。再往前看，极飞科技、毫末智行、国仪量子、维格表等分属于无人机、自动驾驶、量子精密测量与量子计算、低代码领域。据不完全统计，高瓴上半年在硬科技领域的出手超过80起。
放眼VC/PE圈，高瓴历来擅长于生态式投资，最为典型案例是此前高瓴在医疗领域的布局。如今在硬科技领域，高瓴显然也在复制这套最擅长的打法。
独家拆解高瓴芯片投资逻辑：抓“大芯片”、赌强人
鲜为人知的是，高瓴已悄然打造一张芯片半导体投资版图。
芯耀辉、芯华章，地平线、天科合达，星思半导体，融资大户壁仞科技以及星云智联，分别对应的是芯片产业链最上游的IP、EDA设计，到应用芯片里的车载、功率器、难度极大的手机基带，再到通用型GPU和DPU。
这些，高瓴都投了，而且几乎都是领投。
“雪道极长、机会极多”是高瓴对芯片行业的定义，上一次这么说还是他们投到大成的生物医药。那么，高瓴是不是在撒网？
投资界获得一份来自高瓴科技投资内部演讲资料，其中披露了高瓴的选择标准起码有两个：第一，只看“大芯片”，无论CPU、GPU，还是车载功率半导体，都是市场规模巨大、天花板极高的细分赛道。在此基础上，高瓴对其提出的需求——无论是大资金、还是超长期，都愿意高度满足。
这里有一个典型案例——做通用智能芯片的壁仞科技。2020年8月，高瓴领投了壁仞高达20亿Pre-B轮融资。在很多半导体行业FA看来，高瓴当时的进场“有着强烈的信号意味”。此后壁仞一骑绝尘，到今年3月已合计融资47亿元，成了全行业发展速度最快、融资规模最大的超级独角兽。
梳理大芯片版图，高瓴选择团队的关键，可以归结为“找强人”。对于芯片半导体行业，强人的标准可能有两个：第一，足够的经验+足够的影响力。换成某种可换算的市场标准，可以说就看创始人是不是能足够的一呼百应。按照这个维度，星思的夏庐生、壁仞的张文、芯华章的王礼宾都是典型的强人。
第二，这个团队必须心无杂念地追求技术领先，这是长雪道上的核心竞争力，也是高瓴内部演讲中着重提到的。
高瓴有一个原则——“不会投技术跟随者”。如果是模仿别人的技术，即使短时间内做到了细分行业第一的位置，大概率也不是高瓴的良配。
布局自动驾驶：高瓴在怎么投？
其实高瓴对自动驾驶的布局最早也是起源于芯片。早在2015年，张磊就在天使轮投资了地平线，上个月，地平线成功流片征程5芯片，成为业界唯一从L2到L4覆盖全场景整车智能芯片方案提供商。
地平线创始人余凯回忆，公司成立之初并不被业界看好，AI和芯片自带的技术和资金两大壁垒“让绝大多数投资人望而却步”。但张磊不仅从天使轮就开始支持，还鼓励余凯：“创业者应该去享受一段不被理解、别人都把你当‘傻子’的时间，这个时候正好可以放手去做。”
今年初，高瓴和五源资本、今日资本等一同，再次领投了地平线的C7轮融资。
车载芯片之外，自动驾驶的研发及商业化落地还有诸多攻关点。此前，高瓴相关投资人曾对外总结：“高瓴对于自动驾驶的投资首先是围绕产业链上最为核心的节点展开——包括自动驾驶系统、自动驾驶芯片、最核心传感器的激光雷达、以及自动驾驶计算平台等。找到最关键环节，然后在细分方向里挑最强的团队，支持他们做相关方向的开拓。”
