7大半导体项目集中动工 广州打造中国集成电路第三极核心集聚区

　　中新社广州6月28日电 (许青青 张成)28日，广州市黄埔区、广州开发区集成电路产业集群迎来7位新“成员”——7家集成电路产业重大项目集中动工。至此，黄埔区、广州开发区已集聚集成电路产业企业超过80家，正全力以赴打造中国集成电路第三极核心集聚区。  

　　当日，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，主会场活动在黄埔区、广州开发区中新广州知识城举行。当天，黄埔区、广州开发区共有105个项目集中开工，总投资1453亿元(人民币，下同)。

　　7家集成电路产业重大项目中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大，该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发，该材料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。志橙半导体项目将开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。其中盈骅总部项目最快将于2021年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目将于2022年建成投产。

　　据介绍，黄埔区、广州开发区正在深入实施制造业高质量发展，着力培育世界级新型显示产业集群，新能源智能汽车产业集群，集成电路产业集群，以及生物制药产业集群。据不完全统计，目前黄埔区、广州开发区已集聚集成电路产业企业超80家，营收初步突破100亿元。部分企业在国际上已进入第一梯队。(完)